集成电路工艺基础教学总结

　　一、课程基本情况

　　课程类别：专业课

　　性质：必修课

　　教学目标：

　　教学目标1：培养科学观察和思维的能力，了解并掌握集成电路制造关键工艺的基本原理、方法、用途；熟悉主要工艺设备及检测仪器；能够简要叙述典型集成电路芯片的制造流程；

　　教学目标2：掌握芯片制造关键环节薄膜制备、光刻、刻蚀和掺杂工艺流程及关键技术点；掌握组装工艺的工艺流程。培养学生认真严谨的学习和工作态度，为今后从事集成电路制造行业工作打下良好的基础。

　　二、教学运行情况分析

　　（一）以学为中心的课堂教学方法/手段情况分析

　　“以学为中心”的课堂中，主要以学生团队合作、与教师之间互动的形式进行学习。学生在互动中能学习到更多知识，获得更具体的学习体会。一方面，教师将自身丰富的专业知识传递给学生。另一方面，学生作为初次涉及《集成电路工艺基础》课程的学习者，常常会突破专业界限，产生一些有创意的想法可供教师借鉴。同时，结合课程特点，针对课程中的不同内容，设计不同的授课思路，以期取得较好的效果。根据因材施教和以应用为导向的原则进行教学设计，授课时淡化公式的数学推导，重点强调物理意义、设计方法和应用领域，注重课程思政的融入，学生之间的相互交流和相互学习会极大地促进其对课程内容的认知，加深对所学专业理论知识的理解。

　　（二）课程思政的“融入”设计与实施情况分析

　　课堂教学中引入思政元素，通过介绍集成电路工艺制作过程，引导学生认识到集成电路在科技前沿中的重要地位，建立国家科技研究的责任感与使命感。讲解课程......